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等离子切割和精细等离子切割跟火焰切割类似，热影响区太大，精度却比火焰切割大许多，速度也有数量级的飞跃，成为了中板加工的主力军。缺点是在切割薄钢板时热变形太大，斜度也较大，在精度要求高时无能为力，消耗品较为昂贵。高压水切割是利用高速水射流中掺杂金刚砂实行对钣金的切割，它对材质几乎没有限制，切割的厚度也几乎可达100mm以上，对陶瓷、玻璃等用热切割时容易爆裂的材质也可以切割，铜、铝等对激光高反射材料水刀是可以切割的，而激光切割却有较大的障碍。其缺点是加工速度太慢，太脏，不环保，消耗品也较高。



性能特点
利用高速扫描镜片可以在很短的时间完成图像扫描，完成精美的标记；设计合理，做工精细，外观；可根据用户要求配置数控旋转头、自动夹具、上下料生产线；自动完成日期、流水号，可标刻条型码；可进行数据通讯、联网。
应用范围
适用于各种金属、金属氧化物、玻璃、塑料等，应用于轴承、芯片、按键、钟表、不锈钢餐具、钻头、电器面板、电表盘、U盘、电脑键盘、电池、电子、通讯、电器、仪表、工具、精密仪器、饰品、钟表眼镜、五金水暖、建材、汽配等。




光纤激光切割机由于它能够经过光纤传输，柔性化水平增加，毛病点少，维护便当，速度奇快，所以在切割4mm以内薄板光阴纤切割机有着很大的优点，但是受固体激光波长的影响它在切割厚板时质量较差。光纤激光器激光切割机的波长为1.06um，不易被非金属吸收，故不能切割非金属资料。光纤激光的光电转化率到25百分以上，在电费耗费、配套冷却系统等方面光纤激光的显现。依据规范，激光危害少，光纤激光由于波长短对出于思索，光纤激光加工需求全封锁的环境。光纤激光切割机作为一种新兴的激光，提高水平远远co2激光切割机。



      由于半导体二极管几乎只发一种波长的光，所以由它泵浦产生的激光的单色性更好，激光的模式更佳，好的激光模式会使激光聚焦后的光点更小，能量更集中，取得更好的标记效果；
半导体及灯泵浦激光器都是采用ND:YAG（掺钕钇铝石榴石）晶体作为激光产生的材料，它可将808nm的可见光转换为1064nm的不可见的激光，但输出激光的另一个更关键的因素是使晶体棒输出激光的泵浦源，半导体泵浦是利用半导体二极管发出808nm的光波；而灯泵浦是利用氪灯发出的光来泵浦，但氪灯发出的光的光谱较广，只是在808nm处有一个稍大的峰值，其它波长的光 都变成无用的热量散发掉了。




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