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水下切割与气流造粒机及喷水造粒机原理非常相似，不同的是水下切割在施工时有一股平稳的水流流过模面，与模面直接接触。切粒室的大小足以使切粒刀在不限制水流的情况下自由旋转到模面上。熔融聚合物从口模挤出，旋转刀切割粒料，粒料被经过调温的水带出切粒室而进入离心干燥器。在干燥器中，水被排回储罐，冷却和回收；颗粒通过离心干燥器去除水分。
水下切割需使用热分布均匀并有特殊绝热设施的口模。小型切粒刀采用电热;大型切粒刀需采用油热或蒸汽加热的口模。工艺用水通常加热到Z高温度，但其热量不足以对颗粒的自由流动产生有害影响。水下切割用于大多数聚合物，有些型号可以达到22679.62kglh的造粒能力。
在低粘度或粘合聚合物切粒时，水流过口模表面的方法是一大优势，但是对于一些聚合物如尼龙和某些品牌的聚酯这一特性会导致口模冻结。其他优点是:因为在熔融状态下切粒，水起到声障作用，噪音低；与冷切系统相比，切粒刀更换次数较少。
水下切割操作步骤是利用切片点，不管怎样，过程往往从要割切的工件的的边沿向正中间割切，直到割切为止，但是依据结构的特征和周围环境，有时须要从正中间割切。
从工件的边沿開始切削时，先使切削边沿与工件的边沿接触，与切削面垂直，将切削里孔放在工件的边沿棱线上，然后传送电弧。喜欢采用接触法拉弧，水下堵漏伍建议開始时不要挪动切片条，在工件的的边沿形成凹型口后渐渐地向正中间挪动，在開始常规切断的边沿附近(距边沿线的距离在10mm之下)开弧，开弧后马上向边沿挪动。
进行水下切割的方式 有哪些
从正中间切削比从边沿切削简单。先将切片棒的端部与工件的的切断面成80°~85°的角度，用接触的方法或划线的方法開始电弧。起弧后保持原样，割切后開始常规割切。
常规割切是指開始割切形成后的割切过程，基本的操作步骤有支撑割切法、维弧割切法、深度割切法3种。所谓支承切断法，是指在利用电弧起动形成開始切口后，狭细缝倾斜而与切断面保持80°~85°的角度，利用狭细缝药皮套筒支承在工件的表层，在狭细缝挪动中，自始至终不脱离工件的的电弧氧切断法。该方式 从左往右，从左往右，均可在量规上割切，操控便捷，高效率，主要用于中、薄板的水下切割。
《水下堵漏》根据封堵管道内的水位深浅，有浅水封堵和深水封堵两种。水下管道封堵公司，在井下进行封堵，应先将井底、壁的污泥干净，否则水泥黏土与井底、井壁粘结不良，可能会被水冲掉，使之封堵失败。《管塞水下封堵》管塞封堵法常用于小型管道中，一般管塞有橡胶塞(两块铁板中间嵌装厚橡胶圈，铁板用螺栓绞紧，使橡胶圈扩张与管壁产生摩擦，以达到稳定管塞的作用)、木质管塞(外包麻布等塞入管口并塞紧)。
